Resumen

VALDIVIA RODAS, José Noé et al. Efecto de la temperatura de sustrato sobre la estructura y resistividad eléctrica de películas delgadas de nitruro de molibdeno. Rev. Soc. Quím. Perú [online]. 2019, vol.85, n.4, pp.406-421. ISSN 1810-634X.  http://dx.doi.org/10.37761/rsqp.v85i4.255.

Películas delgadas de nitruro de molibdeno fueron depositadas sobre obleas de silicio (111) mediante la técnica de la pulverización catódica magnética reactiva DC, a la temperatura de sustrato de 100, 200, 300 y 400 °C, en la mezcla de gases (Ar+N2) a la presión de trabajo de 4,3x-3 torr. La composición de las películas ha sido definida con espectroscopia Auger (AES). La difracción de rayos X muestra que tales películas presentan una orientación cristalográfica preferencial a lo largo del plano (112) y el tamaño de grano se incrementa desde 8,21 a 13,16 nm en el rango de 100 a 400 °C de la temperatura de sustrato. La resistividad de las películas disminuye con el aumento de la temperatura de sustrato desde 74,20 a 2,45 μΩ.cm mostrando características óhmicas. El valor más bajo de la resistividad eléctrica fue de 2,45 μΩ.cm a la temperatura de sustrato de 400 °C.

Palabras clave : películas delgadas; nitruro de molibdeno; Difracción de Rayos X; resistividad eléctrica; temperatura de sustrato.

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